BIOSORPSI LOGAM Cu(II) DAN Cr(VI) PADA LIMBAH ELEKTROPLATING DENGAN MENGGUNAKAN BIOMASA PHANEROCHAETE CHRYSOSPORIUM
Limbah logam berat banyak terdapat didalam beberapa limbah industri kimia, misalnya industri electroplating, matelurgi dan smelting. Logam-logam berat yang dihasilkan anatara lain, Ni, Cr, Cu, Hg, Pb, Zn, Cd, dan sebagainya. Logam berat dalam limbah biasanya berada dalam berbagai kondisi seperti tidak larut, terlarut, anorganik, tereduksi, teroksidasi, logam bebas, terpresipitasi, dan terserap.
Baku mutu limbah cair industri pelapisan logam di Indonesia, sesuai dengan keputusan Gubernur Jawa Timur No.45 Tahun 2002 dapat diperlihatkan pada tabel berikut.
Beberapa proses dan teknologi yang telah ada diaplikasikan dalam pengolahan air limbah yang mengandung logam berat dalam air limbah industry, adalah sebagai berikut:
- Pengendapan, koagulasi, dan floksi
- Proses pertukaran ion/resin penukar ion (Ion Exchange)
- Proses Elektrokimia (Oksidasi-reduksi)
- Biodsorbtion (penyerapan dengan mikroorganisme/biologi)
Dalam artikel ini kita akan membahas no 4, menurunkan kadar logam berat Cr (VI) dan Cu (II) dengan proses biosorpsi menggunakan biomasa Phaneochaete chryosporium. Bakteri dan jamur mempunyai kemampuan dalam menyerap logam-logam berat seperti halnya jamur Phaneochaete chryosporium dapat menyerap ion logam berat seperti Cu2+, Co2+ , dan Cr6+ Kemampuan jamur dalam mengikat ion logam disebabkan karena adanya senyawa potensial yang terkandung dalam dinding sel (Sing, Cho and Yu, Jian, 1997).
Hasil penelitian menunjukkan bahwa jumlah ion berat Cu(II) dan Cr(VI) yang terserap akan semakin banyak dengan penggunaan biomassa yang semakin banyak (Erriek A, 2009)
Sumber :
Erriek, A.S, 2009, Biosorpsi Logam Cu(Ii) Dan Cr(Vi) Pada Limbah Elektroplating Dengan Menggunakan Biomasa Phanerochaete Chrysosporium, Jurnal Teknik Kimia,Vol. 4, No. 1, Hal 250-254.
Sing, Cho and Yu,Jian, 1997, Copper Adsorption and Removal From Water by Living
ycelium of White Rot Fungi Phanerochaete Chrysosporium, Water Research Volume
32, no.9, page 157 – 167.